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BGA返修台：您的电子元器件返修专家

2023-10-27
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BGA返修台是专门用于返修球栅阵列(BGA)封装集成电路(IC)的设备。BGA封装是一种将芯片直接焊接到印刷电路板上(PCB)的技术，它具有体积小、重量轻、引脚数多等优点，但同时也带来了返修困难的问题。BGA返修台可以帮助您轻松快捷地完成BGA芯片的返修工作，是电子维修行业必不可少的一款设备。
BGA返修台：您的电子元器件返修专家

BGA返修台的工作原理

BGA返修台的工作原理其实很简单，就是利用热风枪将BGA芯片下的焊料融化，然后用镊子将芯片从PCB板上取下来。随后，再使用焊料膏将新的BGA芯片焊接到PCB板上。

BGA返修台的特点

  • 温度可控：BGA返修台的热风枪温度可调，可以根据不同BGA芯片的特性进行设定。这样可以避免因温度过高而损坏BGA芯片。

  • 风量可调：BGA返修台的热风枪风量可调，可以根据不同BGA芯片的尺寸进行设定。这样可以确保热风枪能够均匀地加热BGA芯片下的焊料。

  • 定位准确：BGA返修台的热风枪配有准确定位装置，可以确保热风枪能够准确地对准BGA芯片。这样可以避免因热风枪位置不准确而损坏BGA芯片。

  • 易于操作：BGA返修台的操作非常简单，即使是初学者也可以轻松上手。

    • BGA返修台的应用领域

    BGA返修台广泛应用于电子维修行业，主要用于返修手机、电脑等电子设备上的BGA芯片。随着BGA封装技术的普及，BGA返修台的需求量也越来越大。

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